AI 加速计划落地，伙伴生态聚力！高通携手中国企业突破端侧智能，开启 “连接 + AI” 新征程

　　近期，国家明确提出大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑等新一代智能终端，推动 “人工智能 +” 消费提质升级。在 AI 重塑产业的浪潮中，终端正从 “能联网” 的工具，进化为 “能懂需求” 的智能伙伴 —— 这一跨越的背后，离不开端侧 AI 与无线连接技术深度融合的移动平台创新，更凝聚着产业链伙伴协同攻坚的力量。

　　9 月 24 日，2025 高通骁龙峰会在中国举办合作伙伴专场活动，不仅发布骁龙年度旗舰平台，更正式启动 “AI 加速计划”。这一动作标志着 AI 时代下，高通正从移动互联的 “技术提供者”，向智能产业的 “重要推动者” 演进;同时也传递出其深耕中国市场三十年的坚定决心 —— 未来将继续与本土伙伴携手，共同抢占智能时代新机遇。

　　一、三十载携手：从 “通信变革” 到 “智能共创”，伙伴生态铸基石

　　今年是高通成立四十周年，也是其扎根中国市场的第三十个年头。三十年来，高通始终与中国产业链同频共振，从通信技术突破到智能终端创新，成为繁荣产业生态的 “实践者” 与 “见证者”。骁龙峰会不仅是前沿技术的发布窗口，更浓缩了高通与中国伙伴并肩前行的深厚历程。

　　(一)伙伴协作：深入技术肌理，打造用户体验新标杆

　　在长期合作中，高通与伙伴的协同已渗透到技术研发、产品落地的每一个环节，催生出众多突破性成果：

　　荣耀：端侧 AI 的 “体验革新者”荣耀与高通的合作覆盖 AI、影像、性能功耗、通信等全领域，堪称 “全方位深度绑定”。正如荣耀产品线总裁方飞所言：“许多激动人心的技术突破，背后都是双方团队的紧密协作。” 在本次峰会上，双方联合发布高效能端侧 AI 模型方案与超融核架构，以 “智能 + 性能” 双轮驱动加速端侧 AI 普及;现场演示的 “AI 追色” 功能更让人眼前一亮 —— 用户只需对 YOYO 智能体说一句话，系统便能自动完成图片检索、关键色提取、追色等复杂操作，背后正是端侧 AI 赋予的多模态理解、意图识别与任务自动编排能力。

　　镁佳科技：智能座舱的 “场景拓展者”作为聚焦智能座舱的软件与 AI 企业，镁佳科技自 2020 年起便与高通合作，将骁龙智能座舱芯片部署到多款新能源汽车中。“我们和高通都是技术驱动型公司，当反馈客户需求、提出 AI 算法底层支持诉求时，总能感受到强烈共鸣。” 镁佳科技创始人兼 CEO 庄莉表示，未来将进一步 “榨干” 骁龙芯片的算力潜力，在优质座舱体验基础上，拓展舱泊一体、舱驾一体，以及座舱与家庭空间的联动场景，让智能出行更具温度。

　　面壁智能：端侧模型的 “生态赋能者”作为端侧模型供应商，面壁智能与高通的业务具有极强互补性，合作已覆盖手机、汽车、IoT 等多领域。“在汽车领域，我们共同服务吉利、广汽、上汽大众;在手机领域，也与国内外头部厂商深度协作。” 面壁智能联合创始人兼 CEO 李大海坚信，所有智能设备都需要端侧智能赋能，这是一个商业前景广阔的赛道。当前，面壁智能正与高通探索 “带记忆的端侧智能体”，让终端能 “更懂用户、自主成长、深度互动”，释放更大想象空间。

　　(二)历程回顾：从 “3G 追赶” 到 “5G 领先”，与中国通信共成长

　　回溯三十年历程，高通的每一步都与中国移动通信产业的发展紧密相连：上世纪 90 年代，积极参与中国 CDMA 网络测试;4G 时代，以创新技术推动终端与应用生态繁荣;5G 时代，2018 年率先联合中国主流手机厂商发起 “5G 领航计划”，加速 5G 终端开发落地，助力中国实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。

　　在汽车等新赛道，合作成果同样显著 —— 过去三年，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出 210 多款车型，成为智能网联汽车发展的重要技术支撑。正如高通公司中国区董事长孟樸所言：“从‘3G 追赶’、‘4G 并跑’到‘5G 领先’，高通始终与中国伙伴携手，在移动通信进程中贡献力量。”

　　二、AI 新征程：启动 “加速计划”，以 “连接 + AI” 重塑智能终端

　　在 2025 骁龙峰会・中国专场，“AI 加速计划” 的正式启动，成为高通布局 AI 时代的关键落子。这一计划的核心，是携手合作伙伴推动端侧 AI 与连接技术的规模化落地，让 “AI + 连接” 真正融入生活、赋能行业，释放更大社会价值。

　　(一)技术锚点：端侧 AI 成核心，重构终端体验逻辑

　　当前，AI 正从 “云端依赖” 走向 “端云协同”，而端侧 AI 凭借低时延、高安全、个性化的优势，成为终端创新的核心引擎。高通的骁龙平台通过强大的算力支撑与架构创新，为端侧 AI 落地提供了关键底座 —— 无论是荣耀的 “AI 追色”、镁佳科技的智能座舱，还是面壁智能的端侧模型，都依托这一平台实现了体验突破。

　　方飞明确表示，骁龙平台是荣耀阿尔法战略的核心引擎，未来双方将在产品层面 “打造最强 AI 终端”，把最新 AI 技术与顶级芯片平台结合，带来颠覆性体验;在生态层面，将共建 “开放、共创、共享的 AI 终端生态”，与开发者、合作伙伴一起释放人的潜能。

　　(二)未来布局：剑指 6G 预商用，抢占 “AI + 连接” 新机遇

　　除了聚焦当下的端侧 AI 落地，高通更着眼于长远的技术迭代。高通公司总裁兼 CEO 在峰会上预测，最早在 2028 年，6G 预商用设备将实现大规模部署。作为具备感知能力的智能网络，6G 将成为 AI 智能体生态落地的关键基础设施，与 AI 技术融合产生巨大产业机会。

　　“AI 是关键技术，6G 是连接技术，二者融合将开启全新可能。” 孟樸强调，高通未来将从两方面发力：一方面持续推动技术创新，夯实 “连接 + AI” 的底层能力;另一方面深化与中国产业界的合作，无论是传统终端、AI 领域还是大模型企业，都将携手探索更多应用场景，让智能技术惠及更广泛的领域。

　　三、结语：三十而 “新”，共绘智能未来

　　过去三十年，高通与中国生态伙伴并肩，推动移动技术从 “通信工具” 变为 “生活基础设施”;如今，站在 AI 与 6G 的时代交汇点，高通正以 “AI 加速计划” 为新起点，从 “技术提供者” 升级为 “生态共建者”，与荣耀、镁佳科技、面壁智能等伙伴一起，突破端侧 AI 的技术边界，拓展智能终端的应用场景。

　　从手机到汽车，从 IoT 到工业终端，“连接 + AI” 的融合正重塑每一个领域。在这场智能变革中，高通与中国伙伴的协作，不仅将推动产业升级，更将让智能生活触手可及，共同迈向更具想象力的智能未来。