
SLC/MLC大行其道是,TLC被嫌弃。可当QLC开始主流化后,TLC又成了怀念对象……
据Digitimes报道,今年下半年,业内对QLC闪存(4bit/cell)的需求将快速暴涨,其中的主要原因就是,大家需要更便宜、容量密度更大的存储解决方案。
此前,Intel已经透露,144层QLC闪存已经完成开发,预计今年下半年正式量产。
事实上,不仅QLC,Intel、东芝等早已将目光投向PLC(5bit/cell),它理论上的容量比QLC闪存提升25%,进一步提高容量并降低存储成本,但是PLC闪存更复杂,可靠性及性能都会下降。
以东芝为例,PLC闪存需要主控准确控制32路电压,挑战相当大。不过,东芝表示,NVMe协议中的新功能如ZNS(分区命名空间)应该有助于缓解其中的一些问题。ZNS设计之初是用于减少写入放大,减少过载和DRAM高占用,当然,也能提高吞吐量和改善延迟。

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