高通加速“物理AI”落地：舱驾融合芯片已量产，发布车端AI Claw生态计划

　　近日，在江苏无锡举行的高通汽车技术与合作峰会上，这家全球最大的智能座舱芯片供应商对外释放了一个明确信号：从“智能座舱之王”向“物理AI基础计算层”延伸。

　　舱驾融合芯片已进入量产阶段。 2023年1月，高通在CES上推出了行业首款同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC(骁龙8775)。截至2026年1月，骁龙8775的舱驾融合方案已在全球8个量产车型项目中部署。零跑、北汽等品牌的首批量产车已于2025年至2026年陆续上路。

　　发布车端AI Claw生态计划。 峰会上，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等企业共同宣布了“车端人工智能Claw生态计划”。该计划旨在将骁龙数字底盘与高通智能体AI运行环境结合，支持AI智能体和多模态大模型直接部署到车端，推动汽车从“移动工具”进化为“智能伙伴”。据高通介绍，该计划聚焦全天候多模态感知、百亿参数终端大模型、车规级安全架构和持续演进的AI生态系统四大核心能力。

　　智能座舱市场占据绝对领先地位。 高通执行副总裁Nakul Duggal在峰会上透露，骁龙座舱平台已赋能全球超过7500万辆汽车。全球超过3.5亿辆汽车搭载了高通的骁龙数字底盘解决方案。在中国市场，从骁龙8155、骁龙8295到骁龙8397五代持续领先。

　　战略重心转向“计算连续体”。 高通在此次峰会上反复强调两个关键词：“支持混合关键级工作负载的融合架构”和“计算连续体”——前者解决如何在单设备上同时处理安全与AI任务，后者回答如何让AI在不同设备间跨场景协同。这标志着高通不再满足于智能座舱领域的领先地位，而是希望成为物理AI时代的基础计算层。