AI 预测核聚变实验准确率达 70%，多项技术突破引关注

　　量子计算：英国迎来新型量子计算机，欧洲突破材料稳定性难题

　　Oxford Ionics 交付量子计算机 “Quartet”

　　英国牛津量子计算初创公司 Oxford Ionics 向英国国家量子计算中心(NQCC)交付捕获离子量子计算机 “Quartet”。该设备采用电子控制量子比特技术，摒弃传统激光方案，核心处理器集成于标准芯片，创下多项量子操作精度纪录，且支持现场升级(仅需更换信用卡大小的量子处理器单元)。未来将服务于英国量子任务计划，联合企业推动量子计算商业化。

　　欧洲研发新型量子材料，提升抗干扰能力

　　瑞典查尔姆斯理工大学与芬兰研究团队开发出基于磁性相互作用的新型量子材料，无需依赖传统罕见的自旋轨道耦合，即可构建拓扑激发态，显著提升量子比特的抗干扰能力，解决了量子计算机因环境噪声失稳的核心难题。研究团队还开发了高效筛选拓扑特性磁性材料的计算工具，为下一代量子计算机平台提供更广泛的材料选择。

　　能源技术：AI 预测核聚变实验准确率超超级计算机，核电延役助力零碳目标

　　美国 AI 模型预测核聚变实验准确率达 70%

　　美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)开发的深度学习 AI 模型，可预测国家点火装置(NIF)惯性约束聚变实验结果，准确率超 70%，优于传统超级计算机。该模型结合历史实验数据、物理模拟和统计分析，能提前判断实验设计效率，且涵盖更多参数、复制实验缺陷，提升预测可靠性，有望加速聚变能源研发与清洁高效能源的实现。

　　美国核电厂延役 20 年，支撑零碳目标

　　明尼苏达州公共事业委员会批准 Xcel Energy 将 Prairie Island 核电厂延役 20 年，计划运营至 2050 年代初，提供 1100 MW 稳定低碳电力。核电占该州电力约 20%，与风能共同支撑绿色能源结构。此次延役结合 Monticello 核电厂延役计划，将保障中长期电力供应稳定，助力州内燃煤退场及 2050 年零碳排放目标。

　　新能源与材料：印度推出无稀土电机，日本高效回收稀土元素

　　印度 Ola Electric 实现供应链自主化

　　印度电动两轮车制造商 Ola Electric 在泰米尔纳德邦超级工厂推出首款自主 4680 Bharat 电池和无稀土电机：电池寿命约 15 年，能量密度提升 10%;电机用铁氧体替代钕，降低对稀土依赖。同时发布 S1 Pro + 踏板车及 MoveOS6 系统，计划 2026-2027 年推出新车型。此举强化供应链安全、降低成本，或重塑印度电动两轮车产业格局。

　　日本研发新工艺，稀土回收率超 90%

　　京都大学团队开发 “选择性萃取 - 蒸发 - 电解”(SEEE)工艺，从废旧电动车和风力涡轮机磁铁中回收稀土元素，钕回收率 96%、镝回收率 91%，纯度均超 90%。相比传统湿法冶金，该工艺通过熔盐混合提取、选择性蒸发和电解分离，大幅简化流程、降低能耗，未来或拓展至核废料处理领域。

　　AI 与芯片：安全控制指南发布，数据中心芯片市场将达 5000 亿美元

　　美国 NIST 发布 AI 系统安全控制指南

　　美国国家标准与技术研究所(NIST)发布《人工智能系统安全控制覆盖》概念文件及行动计划，旨在利用 “信息系统与组织的安全与隐私控制”(SP 800-53)框架，帮助组织管理 AI 开发与应用中的网络风险。文件涵盖生成式、预测式等多类型 AI 用例，后续将收集公众反馈，探讨用例优先级及未来研究方向，推动 AI 系统安全可信应用。

　　数据中心芯片市场规模将翻倍，GPU 需求激增

　　市场研究机构 Yole 预测，受生成式 AI 和高性能计算推动，数据中心芯片市场规模将从 2024 年的 2090 亿美元增至 2030 年的 4920 亿美元。其中，GPU 市场营收将从 1000 亿美元增至 2150 亿美元(Nvidia 以 93% 份额领先);AI 专用芯片(ASIC)市场将达 845 亿美元，主要受谷歌、亚马逊等巨头自研芯片驱动。行业正加速发展 DDR5 内存、HBM 存储和 CXL 互连技术以突破计算瓶颈。

　　其他技术动态：CPO 技术商用加速，美国本土硅晶圆生产启动

　　光电一体化封装（CPO）引领数据中心全光网络

　　IDC 报告指出，生成式 AI 推动数据中心网络需求激增，传统架构面临带宽、能效瓶颈。CPO 技术通过集成光引擎与交换芯片，实现高带宽密度、低功耗和高可靠性，显著降低运营成本和时延。预测 2025-2026 年为 CPO 试点关键期，超大规模数据中心将率先应用，推动数据中心向全光网络演进。

　　环球晶圆在美建厂，开启本土硅晶圆生产

　　在苹果和台积电支持下，环球晶圆(GlobalWafers)宣布在德克萨斯州建设硅晶圆工厂，成为首家在美国本土生产硅晶圆的公司，首阶段月产量预计 30 万片，支持先进芯片制造。美国政府政策和税收优势吸引半导体企业布局，本地生产将加速供应链本土化，标志美国芯片产业迈向自给自足的重要一步。