7 月 19 日消息，据消息源 Digitime 于 7 月 18 日发布的博文，包括戴尔在内的英伟达合作伙伴已开启基于 GB300 的服务器生产工作，不过大规模发货预计得等到 2025 年 9 月 。
为加速 GB300 服务器的市场过渡，英伟达决定保留当下 GB200 平台的主板设计，并给予合作伙伴更大的自主空间，采用更具灵活性的模块化方式来生产 GB300 服务器。与之前不同，英伟达不再提供完全组装好的主板，而是提供安装有 B300 GPU 的 SXM Puck 模块、采用独立 BGA 封装的 Grace CPU，以及 Axiado 的硬件管理控制器(HMC)。客户可自行采购主板的其余组件，CPU 内存采用标准 SOCAMM 内存模块，这类模块能从多个供应商处获取 。
回顾 GB200.英伟达提供的是完整的 Bianca 主板，在 PCB 主板上集成了 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 内存和电源组件，还配备了开关托盘和铜制背板。与之相比，GB300 的模块化生产模式有了很大转变 。
目前，GB300 正处于验证和早期生产阶段。据原始设计制造商(ODM)反馈，在推进过程中未遇到重大阻碍。合作伙伴的信息也表明，组件认证工作正按计划进行，英伟达有望在第三季度稳步增加产量。这意味着，到了 9 月，GB300 服务器将大规模进入市场，为人工智能等领域的发展提供更强大的算力支持，也将进一步推动相关产业的发展 。
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