
IT之家4月8日消息 根据爆料人@rogame的消息,英特尔 3D封装设计的i5-L16G7处理器已经出现在了3DMark数据库中。
如上图所示,i5-L16G7为5核5线程,主频为1.4GHz,显卡跑分为1165分,物理分为4279分。
以上为IT之家测的i7-10510U(15W)+MX 250的跑分,i5-L16G7的核显性能约为MX 250的31%,CPU性能约为i7-10510U(15W)的62%。
2月份,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。
英特尔表示,Foveros封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔采用该设计的产品是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
英特尔称,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心,可以达到动若脱兔,静若处子的效果。
微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器,后者将于今年年中发布。

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