IT之家4月8日消息 根据爆料人@rogame的消息，英特尔 3D封装设计的i5-L16G7处理器已经出现在了3DMark数据库中。
如上图所示，i5-L16G7为5核5线程，主频为1.4GHz，显卡跑分为1165分，物理分为4279分。
以上为IT之家测的i7-10510U(15W)+MX 250的跑分，i5-L16G7的核显性能约为MX 250的31%，CPU性能约为i7-10510U(15W)的62%。
2月份，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
英特尔表示，Foveros封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心，可以达到动若脱兔，静若处子的效果。
微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器，后者将于今年年中发布。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与东方科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
