立讯精密回应通信业务成长节奏：渐进式突破 长期对标消费电子爆发周期

　　2025年11月26日讯 11月26日，立讯精密在最新调研活动回应中明确了通信和数据中心业务的发展节奏——作为公司多元化战略的核心引擎，该板块成长将呈“渐进式积累、阶段性爆发”特征。公司特别指出，从1-3年的长周期视角看，通信业务的成长轨迹与2016-2017年消费电子业务的爆发前夜高度相似，但短期不具备即刻爆发基础，未来多个季度中或现2-4个季度的集中增长窗口期。

　　业务底色：从消费电子到AI算力 垂直整合能力迁移

　　立讯精密对通信业务的“长周期乐观”并非空穴来风，而是源于消费电子领域积累的精密制造能力向AI算力赛道的成功迁移。作为苹果核心代工厂，公司2025年上半年消费电子业务收入仍达977.99亿元，占比78.55%，但通信互联产品及精密组件收入占比已提升至近10%，与汽车电子共同构成“第二增长曲线”。

　　这种能力迁移在产品端体现为全链条布局：通过与云服务商、AI芯片厂商深度协作，公司已覆盖铜互联、光互联、散热和电源管理四大核心领域。其中铜互联细分领域表现突出，2024年市占率达全球第四、中国大陆第一，成为业务破局的关键支点。而在10月OCP全球峰会上亮相的106GHz 448G共封装铜互连(CPC)技术，性能远超行业标准，已进入大客户项目接洽阶段，标志着技术能力跻身全球第一梯队。

　　成长逻辑：短期筑底蓄力 长期锚定24%行业增速

　　公司强调“非即刻爆发”的判断，既基于行业特性，也源于自身发展阶段。从行业看，通信与数据中心设备存在明确的采购周期，AI服务器及配套组件的需求释放呈“项目制集中落地”特征，而非消费电子的常态化增量。从公司层面，尽管2024年在全球数据中心AI算力领域市占率仅3.1%(位列第九)，但作为后来者，正处于客户验证与订单爬坡的关键期，光连接、电源管理等新业务线仍在导入头部客户。

　　长周期视角下，行业红利将为业务增长提供坚实支撑。弗若斯特沙利文数据显示，2025-2029年全球AI服务器出货量复合增长率预计达24.0%;IDC与浪潮信息联合报告更预测，2025-2028年全球AI服务器市场规模复合增速15.51%，2028年将达2227亿美元。中国市场增长更为迅猛，2026年智能算力规模预计达1460.3 EFLOPS，同比增幅40.70%，这与立讯精密“1-3年成长周期”的判断形成精准呼应。

　　竞争格局：差异化破局 从追随者到细分龙头

　　当前全球数据中心AI算力领域竞争格局集中，捷普、安费诺、台达电子等国际巨头占据主导地位，立讯精密的突围路径在于“全链条解决方案+本土服务优势”。与中际旭创等聚焦单一环节的企业不同，公司可提供“高速互联+散热+电源管理”一体化方案，这种垂直整合能力在大型AI集群项目中更具竞争力。

　　具体业务推进上，各产品线呈现“梯度成长”特征：电连接产品已进入高速增长期，成为当前收入主力;热管理业务凭借微通道技术、水冷板创新工艺，持续获得客户认可;光连接业务则依托光学工艺与智能制造优势稳步拓展，形成“铜互联领跑、多业务跟涨”的格局。这种差异化布局，使其在国际巨头主导的市场中开辟出独特增长路径。

　　战略意义：降低苹果依赖 多元格局加速成型

　　通信与数据中心业务的稳步成长，对於立讯精密降低对单一客户依赖、优化业务结构具有核心战略价值。2016-2017年消费电子业务的爆发，推动公司从二线代工厂跃升为行业龙头;此次押注AI算力赛道，正是希望复制这一成长路径。若未来3年通信业务占比提升至20%，将与汽车电子(当前占比约8%)共同形成30%的非消费电子收入体量，彻底改变“果链依赖”的市场认知。

　　机构普遍认可这一长期逻辑。多家券商研报指出，立讯精密在通信领域的技术积累与客户突破，使其成为AI算力基础设施建设的核心受益标的，随着订单逐步落地，业务估值有望向专用设备龙头靠拢，打开估值与业绩双升空间。