3月1日，国务院新闻办公室召开新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况。工信部党组成员、总工程师田玉龙在发布会上表示，芯片产业是全球产业链，中国政府将在国家层面给予大力支持，加大合作力度。
田宇龙表示，“十三五”期间中国集成电路产业整体发展非常可观，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业的计算，2020年中国集成电路的销售收入将达到8848亿元，平均增长率为20%，是同期全球行业的三倍。在技术创新方面，制造工艺、包装技术和关键设备材料都有了显著提高。企业实力稳步提升，设计、制造、包装、检测等产业链涌现出一批新的龙头企业。
他说，中国政府高度重视芯片产业和集成电路产业。企业减税力度加大。同时，芯片涉及很多基础问题，包括材料、工艺、设备，涉及的产业链比较长，需要在基础方面进一步加强和升级。此外，政府和国家在环境优化、平台建设、人才储备培训等方面采取了一系列措施。
田玉龙表示，整体而言，芯片产业的发展既面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同构建芯片产业链，使其更加健康可持续。在国家层面，中国政府将给予大力支持，共同营造市场化、法制化、国际化的商业环境和产业发展的生态环境。
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