【环球网科技综合报道】6 月 24 日消息，据外媒 mactech 报道，Counterpoint Research 公布的数据显示，苹果将在 2025 年引领 3nm 节点技术的应用，预计其超过 80% 的产品组合会采用这一先进工艺1.
据悉，苹果曾在 2023 年使用 3nm 工艺制造 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro SoC1.SoC(片上系统)是一种集成电路，它将计算机或电子系统的大部分甚至所有关键组件集成到单个微芯片上4.通常，SoC 包含一个具有内存、输入 / 输出和数据存储控制功能的中央处理器(CPU)，还可能包括图形处理器(GPU)、Wi - Fi 连接和射频处理等功能4.苹果的 SoC 是 iPhone、iPad、Mac 等设备的核心动力组件，兼具高性能与高能效的特点4.
3nm 和 2nm 节点代表着不同代的半导体制造技术4.与 3nm 节点相比，2nm 节点的晶体管尺寸更小，能提高晶体管密度，进而生产出速度更快、更节能、体积更小的芯片4.这种微型化对于支持设备的内置 AI、沉浸式游戏以及高分辨率内容等方面至关重要4.Counterpoint 的报告显示，到 2026 年，3nm 和 2nm 节点预计将占智能手机 SoC 出货量的三分之一左右4.这些先进工艺可提供更高的晶体管密度和更快的时钟速度，以满足不断增长的计算能力需求4.
Counterpoint 分析师 Parv Sharma 指出，当前对复杂设备端 AI 功能的需求，是推动半导体工艺向更小、更强大、更高效节点发展的重要因素4.外媒称，尽管 3nm 和 2nm 工艺能显著提升芯片性能和效率，但也会导致成本上升4.晶圆价格的上涨以及智能手机 SoC 中半导体含量的增加，使得 SoC 的整体成本有所提高4.然而，苹果仍选择通过大规模采用这些先进工艺来兑现其技术承诺4.
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