2026国际电路与系统研讨会在上海召开，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出韬(τ)定律——这是中国首次在全球半导体领域发布产业指导新原则，为后摩尔时代指明全新技术路径。
面对摩尔定律逼近物理极限、制程缩微成本飙升的行业困境，韬定律跳出传统“几何缩微”框架，创新性提出以“时间缩微”替代“空间缩微”。其核心是系统性降低时间常数(τ)，通过逻辑折叠等原创技术压缩信号时延。
在不依赖极致制程的前提下，实现晶体管密度与系统性能的持续跃升华为。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖多领域应用。
何庭波在会上官宣，2026年秋季将发布全新麒麟手机芯片(麒麟2026)，这是业界首款完整采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。
该技术突破传统平面布局限制，将芯片结构从单层拓展至双层，大幅缩短信号路径、提升晶体管密度，实现性能阶跃式提升。华为预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。
从技术体系来看，韬定律构建了器件、电路、芯片、系统四层协同优化架构华为：底层优化晶体管与互连损耗;中层以逻辑折叠突破物理边界;顶层通过软硬件协同与灵衢总线重构，实现全栈性能跃升华为。何庭波强调，未来十年将持续推进多层折叠技术迭代，同时秉持开放合作理念，携手全球伙伴共建半导体新生态。
此次韬定律发布与麒麟2026芯片官宣，标志着华为在半导体领域完成从技术跟随到理论引领的跨越，为全球产业突破瓶颈提供中国方案，也让国产高端芯片迎来全新突破时刻。
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