10月24日消息，据媒体报道，苹果A20系列芯片有两个版本，其中A20标准版代号Borneo，A20 Pro代号Borneo Ultra，该系列芯片采用台积电2nm工艺制程，这是苹果首款2nm手机芯片。
在此之前，苹果A系列芯片早已采用差异化的产品策略：标准版iPhone搭载标准版芯片，而Pro版则配备性能更强的Pro版芯片。
值得注意的是，明年iPhone 18系列不会同时推出标准版和Pro版，而是分阶段发布。
明年9月份苹果将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone，可能还有iPhone 18 Air，2027年上半年则是推出iPhone 18和iPhone 18e。
其中iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone将搭载A20 Pro，而iPhone 18和iPhone 18e将搭载A20芯片，因此A20和A20 Pro可能不会同时亮相。
另外值得注意的是，爆料称苹果A20系列芯片会重新设计，它将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上，而非让RAM与芯片相邻、通过硅中介层实现连接。这种设计改动可能会缩小芯片尺寸，同时有助于提升芯片的运行效率。
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