英特尔 i9-13900 开盖：芯片 die 尺寸 257 mm2

　　超能网已经将一款疑似为 i9-13900 的英特尔 ES 版处理器开盖，测量其芯片 die 尺寸为 257 mm²，比 12 代酷睿的大 49mm²。

　　早在 6 月份，推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。

　　如上图所示，这款 i9-13900 仍为 ES 工程样品，而且是 A0 步进的早期版本，i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 + 16 小核的规格，32MB L2 缓存，36MB L3 缓存。

　　英特尔现已确认该系列处理器将采用 Intel 7 工艺，两位数性能提升， 24 核 32 线程，即 8 大核 + 16 小核，拥有增强的超频功能，与 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作厂商也会同步发布 Z790 主板，B760 和 H710 系列主板可能会在明年推出。

　　据 Videocarz 消息，英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列将于 10 月(可能是 17 日)推出。