英特尔 Alder Lake 处理器包装盒曝光，新品有望于 11 月 4 日发货

　　10 月 1 日消息 英特尔将于美国当地时间 10 月 28 日正式发布第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器，桌面版本的 Alder Lake-S 系列，以及 Z690 芯片组。目前已经确认新处理器将采用 10nm 制程 Intel 7 工艺，采用大小核设计，支持 DDR5 内存。

　　外媒 VideoCardz 曝光了新一代处理器包装盒的渲染图。可以看出 i9 系列旗舰处理器的包装将有一个虚拟的晶圆，预计为模型，并不是真的。此外，剩余 i9、i7、i5 系列处理器的包装将会更薄，同时蓝色逐渐变浅。不过，新版 i3 处理器的包装没有出现。

　　AMD 此前的处理器包装，有的采用了透明设计，更加炫酷，便于展示内部真实的处理器。英特尔第 12 代 i9 的包装，相比此前更加炫酷。

　　外媒还表示，英特尔第 12 代处理器，有望于 11 月 4 日正式发售，并公布产品价格。根据现有爆料，i9-12900 系列将采用 8 大核 + 8 小核的设计，大核全核睿频将达到 5.0GHz。