联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：最高 6 Gbps，12nm 制程

　　10 月 1 日消息 今日联发科(MediaTek)宣布推出 Filogic 830/630 两款无线 SoC 芯片，支持 Wi-Fi 6/6E 标准。两款芯片集成高性能处理器，可实现 6 Gbps 的无线速率。联发科官方表示， Filogic 系列具有更快的速度，更低的延迟，能效出色，可以用于下一代民用以及企业级无线路由器。

　　这款 SoC 集成度高，采用 12nm 制程工艺，有效降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主频可达 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的处理能力。无线方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 连接速率可达 6 Gbps。此外，SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力，以及大量外围接口的支持。

　　联发科 Filogic 830 拥有硬件加速引擎，可以提高更快的无线速率，以及更低的延迟。此外，芯片还支持联发科 FastPath 技术，针对游戏以及 AR/VR 设备提供低延迟连接。

　　这款 SoC 同样支持 Wi-Fi 6/6E 标准，支持 2x2 2.4 GHz 无线，还提供 3x3 5 GHz 或 6GHz 频段无线连接，速率 3Gbps。这款芯片为 5GHz、6GHz 频段的三个发射端天线，提供了内置的 FEM 功放电路，相比外置 FEM 的方案提高了集成度，降低了成本。此外，该芯片还具有 PCIe 通道，能够与 Filogic 830 芯片组合使用，进一步扩展无线速率。

　　Wi-Fi 6E 标准新增了 6GHz 频段，可以提供更高的速度以及信道，减少干扰，有助于 AR/VR 以及游戏等低延迟应用。