群联推出客制化 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，预计 2022 下半年量产

　　9 月 29 日消息 今日群联电子宣布推出次世代旗舰级 PCIe Gen5 SSD 控制芯片客制化方案：PS5026-E26。这款主控针对服务器和高端消费级 SSD 设计，采用了自主研发的多项技术，进一步提高固态硬盘的速度上限。

　　群联这款芯片采用 12nm 制程制造，有效降低发热;采用了群联的 CoXProcessor 2.0 架构，且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、与 ZNS 等功能，兼顾性能和能耗。官方表示，产品适用于数据中心、云端服务器、边缘计算系统，以及电竞运算市场。

　　群联 PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成设计 Taped-Out，并预计于 2022 下半年开始量产。这一方案初期将推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸规格，以满足个人用户和服务器等市场需求。