荣耀 Magic 3 更多细节曝光：全系挖孔屏 + 最高 100W 快充

　　据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的第一款高端旗舰产品荣耀Magic3。

　　这是荣耀家族最值得期待的旗舰，预计首批搭载全新的骁龙888Plus处理器，在影像领域依然有非常值得期待的升级。

　　如今有消息，随着发布时间的临近，最近有知名数码博主进一步带来了更多关于该机的细节。

　　根据的数码博主@数码闲聊站发布的信息网，与先前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic3系列旗舰将提供Magic3和Magic3Pro两个版本，这两款机型都将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔屏方案，而荣耀Magic3Pro则为双曲面屏幕。

　　此外，博主还透露，Pro版本将带来更强的配置，例如，有望引入3D结构光方案，支持更别的人脸识别。

　　其它方面，据此前曝光的消息，全新荣耀Magic3将采用6.76英寸双挖OLED屏设计，分辨率为2772*1344，而且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该很出众。第一批搭载骁龙888Plus处理器，可以带来强大的性能输出。后置外观与华为Mate40Pro类似，具有极强辨识度的四摄相机模块。另外，标准版支持66W快充，高配版支持100W有线快充和50W无线充电。

　　据悉，全新荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行。赵明此前表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表了荣耀的科技水平和实力。