联发科 4nm 旗舰芯片年底发布，曝高通骁龙 898 台积电版最快明年 Q2 上市

　　7月27日，消息联发科近日召开财报发布会，宣布第二季度合并收入为1256.53亿元(新台币，下同)，环比增长16.3%，同比增长85.9%;净利润为275.87亿元，环比增长7%;合并毛利率为46.2%，比上一季度增长1.3个百分点，同比增长2.7%。

　　今日微博博主@数码闲聊站站表示，联发科基于tsmc4nm的旗舰芯预计年底发布，不过看终端开案进度是落后于SM8450 (或称为骁龙898)。而SM8450tsmc版本最快是Q2能上，联发科是Q1上手机，否则优势就没那么明显。

　　联发科官方表示，将于今年年底推出5G旗舰芯片，采用ARM旗舰核心和行业台积电4nm工艺，可提供行业的低功耗性能和优异性能，整合先进AI、多媒体IP和天玑5G开放架构，提供差异化。他们认为这款旗舰芯片优于目前市场上的所有产品。

　　据报道，联发科目前与多家厂商就搭载这款旗舰平台的产品合作进展顺利，预计手机将在2022年第一季量产，并会有更多产品上市。