AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术

  5月26日消息AMD此前于2020年3月宣布正在研发X3D封装技术，将处理器的部分芯片堆叠起来，以免增加体积。据外国媒体VideoCardz消息，昨天有两名爆料者表示，AMD正在研发代号为Milan-X的新型处理器，即采用该技术。

  另外一个爆料者说，这个处理器将重叠一个叫做Genesis的I/O模块，中央的CPU计算单元仍然是单层设计。Genesis是目前EPYCZen3服务器CPU的结构名称，因此可以预测它是一个服务器处理器。

  据国外媒体报道，与目前的产品相比，AMDMilan-X处理器的核心数量不会增加，但带宽会明显增加。

  AMD之前在产品路线图上发布过，新的处理器将会在CPU核心周围的封装层上堆叠内存芯片。当前AMD处理器大多采用MCM多核封装工艺，的EPYC第三代霄龙处理器64核，封装了8个计算CCD和1个IODie，下一代EPYC将提升到最。

  据媒体报道，消费级处理器不会使用这种X3D封装形式。新产品的详细信息预计将于本月底举行的Computex2021发表，AMDCEO苏姿丰将发表主题演讲。