
5月18日媒体9to5Mac报道,彭博社今天的新报告显示,苹果重新设计的带Silicon芯片的MacBookPro系列最早可能在今年夏天发布。据说新的SiliconMacBookPro有8个高性能核心和2个高效核心,16或32个图形核心。
在这种配置中,高性能核心用于处理器密集型任务,高效核心用于更多的基本需求。目前M1芯片采用8核设计,有四个高效内核和四个高性能内核。据报道,新的MacBookPro系列还将配备改进的神经引擎来处理机器学习任务。
对于新的MacBookPro系列,苹果正在计划两种不同的芯片,代码是JadeC-Chop和JadeC-Die:两者都包括8个高性能核心和2个高性能核心,共计10个,但提供16个或32个图形核心。
高性能核心用于更复杂的工作,而高性能核心以更慢的速度运行,以满足更多的基本需求,如网络浏览,以保持电池寿命。新芯片不同于M1的设计,目前13英寸MacBookPro有四个高性能核心、四个高性能核心和八个图形核心。
该报告还表示,新的MacBookPro系列将包含高达64GB的内存,而目前M1Mac系列的配置是16GB内存。
这些芯片还包含高达64GB的内存,而M1最多只有16GB。他们将拥有改进的神经引擎来处理机器学习任务,并且可以增加更多的Thunderbolt端口,使用户同步数据并连接到外部设备,而目前M1MacBookPro只有两个。
该报告还加倍强调,新的MacBookPro增加了HDMI端口和SD卡插槽。磁MagSafe技术也有望卷土重来,用于充电。
最后,彭博表示,苹果计划更新低端13英寸MacBookPro,继任者将使用M1芯片。据报道,该处理器包括与M1相同数量的计算核心,但运行速度更快。图形核心的数量也会从七八增加到九十。

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