爆料：苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

  5月1日报道，苹果去年推出了基于Arm的全新M1芯片，并试图取代英特尔处理器。

  日经新闻报道，苹果下一代处理器M2已进入本月大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于7月上市。

  目前，数字博客@手机晶片达人透露，苹果双芯封装CPU(又称M2dual，采用2个M2SIP，其中一个旋转180度)将于今年第三季度开始量产，合理猜测或用于最终MacPro产品线。

  苹果M1是最初用于PC的5nm芯片，现在用于MacBookAir、MacMini、MacBookPro、iMac、iPadPro，苹果预计下半年将推出反复芯片和反复MacBook产品。