中科蓝讯签约阿里平头哥，共研无线耳机、音箱等产品物联网芯片

　　4月30日上午消息，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

　　公开消息显示，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

　　“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

　　据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化，今后还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。