八赴进博之约：大众汽车不止于“产品秀”，以芯片自研奏响技术突围强音

　　11月5日，第八届中国国际进口博览会将“汽车展区”升级为“汽车及智慧出行展区”，2.1馆内12家整车集团的展台前人头攒动。作为连续八年参展的“全勤生”，大众汽车集团的展台格外引人瞩目——这里没有停留在爆款车型的集中亮相，而是以“数字幻方”技术体验区为核心，抛出了自主研发系统级芯片(SoC)的重磅消息，宣告其从“产品输出者”向“技术自主化领航者”的转型决心。

　　车型矩阵：“中国专属”与“性能传承”的双重演绎

　　大众汽车集团旗下四大品牌8款车型构筑的参展矩阵，既彰显“中国定制”的深度适配，又延续豪华品牌的技术传承。大众品牌展台的ID.AURA、ID.ERA、ID.EVO三款概念车尤为吸睛，三款车型分别依托不同合资企业打造，设计语言精准贴合中国年轻消费者对智能座舱、极简美学的偏好，成为“中国专属”产品策略成熟落地的鲜活注脚。

　　奥迪品牌则以“中国速度”兑现产品承诺，全新奥迪E5 Sportback和A6L e-tron两款电动车型同台亮相，前者搭载的本地化智能语音交互系统，可识别8种方言并实现场景化指令响应;后者作为奥迪在华主力车型的电动化升级版本，将续航里程提升至700公里，预计2026年初即可实现交付，比全球首发计划提前3个月。

　　保时捷展台的“一新一老”双车对话，演绎着品牌的传承与创新。新款911 Turbo S完成亚洲首秀，搭载创新T-Hybrid混合动力系统，523千瓦功率与800牛·米扭矩的组合，使其以7分03.92秒的成绩刷新纽博格林北环赛道纪录;一旁诞生60周年的911 S Targa经典车型，标志性防滚架与“安全敞篷”设计完好保留，成为保时捷设计哲学的活态标本。“911既是品牌精神载体，更是技术迭代的见证者。”保时捷中国总裁潘励驰的话语，恰与当天上海虹桥商务区启用的保时捷中国研发中心形成呼应——这家研发中心将聚焦智能驾驶本土化适配，实现从“市场适配”到“技术输出”的升级。

　　技术破局：三大支柱+自研芯片，掌握智能出行“命门”

　　“数字幻方”体验区的环形屏幕前，观众排起长队——这里展示的不是未来概念，而是大众2026年将落地中国市场的核心技术体系。面对中国智能网联汽车市场的激烈竞争，大众汽车集团亮出了CMP整车平台、CEA电子电气架构、酷睿程新一代ADAS三大技术支柱。

　　CMP整车平台针对中国城市路况优化了底盘调校，可兼容纯电、混动多种动力形式，零部件通用率提升至85%，大幅缩短新车研发周期;CEA电子电气架构则实现“硬件可插拔、软件可升级”，支持L4级自动驾驶功能的后续迭代;由CARIAD与地平线合资成立的酷睿程(CARIZON)开发的新一代ADAS系统，通过融合激光雷达与视觉感知，在无保护左转、环岛绕行等中国复杂路况下的识别准确率提升至99.2%。

　　最重磅的突破来自芯片自研。大众汽车集团(中国)现场宣布，将为中国市场打造首款自主设计研发的系统级芯片，单颗算力达500-700 TOPS，专为中国复杂道路场景与多样化驾驶习惯优化。这枚“大众芯片”由酷睿程本土团队主导研发，预计3-5年内实现量产，将彻底摆脱对第三方芯片供应商的依赖，成为智能座舱与自动驾驶的“超级大脑”。

　　“掌握芯片技术，才能掌握未来智能出行的主动权。”亲临现场的大众汽车集团管理董事会主席奥博穆强调，这一布局不仅巩固集团创新能力，更将推动中国成为大众全球创新的“核心策源地”。数据显示，大众集团近三年在华研发投入累计超300亿元，本土研发人员数量增长200%，形成以上海为核心、辐射长春、成都的研发网络。

　　八年之约：从“秀场”到“阵地”的战略升级

　　连续八届参展的轨迹，勾勒出大众汽车集团在华战略的演进路径。2018年首届进博会，大众以多款进口车型展现品牌实力;2021年，ID.系列电动车型集中亮相，宣告电动化转型决心;2025年的此次参展，技术自主化成果的集中释放，标志着其战略重心从“产品导入”转向“生态构建”。

　　这种转型背后，是中国市场的深刻变革。2025年中国新能源汽车渗透率已突破45%，智能网联成为消费者购车核心考量因素。奥博穆坦言：“中国市场的创新速度远超全球，只有在这里实现技术自主，才能引领全球转型。”除芯片研发外，大众还宣布与中国科技企业合作搭建智能出行生态，涵盖车路协同、电池回收、智能充电等全产业链环节。