成都环境集团低碳环保科技园开园 政企协同建绿色产业高地

2025-10-30 16:36:45 来源:中国发展改革
        【每日科技网】

  10月28日,成都环境集团低碳环保科技园开园仪式暨金堂县“立园满园”载体招商集中签约仪式在四川金堂经济开发区举行。活动以“立园满园,绿动未来——共建绿色低碳环保产业新高地”为主题,汇聚近百名“链主”企业、商协会等代表,既是成都环境集团与金堂县推动绿色低碳产业集聚的阶段性成果,也是地方响应国家“双碳”目标、落实省市部署的重要实践,为区域经济绿色转型注入新动能。

  成都市发改委、经信局等多部门负责人出席活动,金堂县委书记、县长王安宁,成都环境集团党委书记、董事长张雄正致辞并共同为园区揭牌,标志着成都环境集团首个综合性产业园区正式投入运营。

  高标准建园:打造国内领先低碳产业集聚区

  低碳环保科技园是成都环境集团落实“四化”转型、金堂县贯彻“立园满园”战略的核心载体。园区总投资3.5亿元,占地面积169亩,建筑面积达8.9万平方米,通过政企联动倒排工期,实现项目提前竣工。

  成都环境集团相关负责人表示,选址金堂正是看中当地扎实的产业基础、完善的配套设施及优良的发展环境。园区严格按照绿建三星标准建设,重点聚焦环保装备制造、资源循环利用等核心领域,着力构建“产学研用”深度融合的产业生态,并为入驻企业提供精准的低碳管理服务,计划于2027年达到零碳园区标准。作为集团首个综合性产业载体,园区为绿色低碳产业集聚提供了专业化、高品质的承载空间。

  多主体签约:织密绿色产业协同协作网络

  活动现场签约环节亮点纷呈,形成多方联动的合作格局。成都环境集团与四川省环境保护产业协会、同济科技园等8家单位签署产业生态伙伴协议,合作方涵盖行业协会、招商机构及金融机构等,旨在构建“联动共享、优势互补”的协作网络,为入驻企业提供全链条服务支持。

  同时,四川金堂经开区、成都环境集团与成都源碳新材料等10家企业签署载体招商投资协议。这些签约企业聚焦新型材料、节能环保等关键领域,与园区发展方向及金堂县主导产业高度契合。成都源碳新材料董事长关飞表示,将积极融入园区创新网络,加大研发投入力度,助力区域绿色低碳发展。

  政企协同:共绘区域绿色发展新蓝图

  此次园区开园及集中签约,是成都市属国企与金堂县深化联动的典型范例,将有效带动金堂县及成都东北部区域的产业升级。未来,园区将锚定“零碳化”“智慧化”发展方向,持续提升运营管理水平,进一步推动绿色低碳产业集聚发展。

  事实上,金堂县在绿色低碳领域已积累丰硕成果。四川金堂经济开发区(成都-阿坝工业园区)抢抓绿色发展机遇,深入推进“立园满园”行动,以“一区多园”发展模式提供全链条低碳解决方案,先后获评国家绿色园区、四川首批零碳工业园区试点等荣誉称号。

  面向未来,金堂县将以此次园区开园为契机,深化政企协同、产研融合。一方面依托园区平台联动高校院所,加速碳监测等前沿技术的成果转化;另一方面促进链主企业、金融机构等多方联动,构建“共享共拓”的产业生态,为企业提供全生命周期支持,加快打造“主导突出、层次分明、成链集群、绿色高效”的现代化产业体系,为区域经济绿色转型持续注入强劲动力。

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