硬科技投向标|工信部剑指200个高标准数字园区 摩尔线程114.28元/股发行引关注

2025-11-22 13:36:24 来源:财联社
        【每日科技网】

  本周硬科技领域政策与资本动作频出:工信部明确2027年建成200个左右高标准数字园区的目标,广东敲定4400亿元人工智能核心产业规模蓝图;IPO市场上摩尔线程以114.28元/股定价即将登陆,芯谷微重启上市进程;一级市场中3D打印、具身智能等赛道获大额融资,大疆、吉利等产业资本加码布局;二级市场则呈现减持与扩产并行的格局,算力相关投资持续升温。

  一、政策领航:数智转型与产业升级双线发力

  高层调研与地方规划形成政策合力,聚焦制造业数智化转型、数字园区建设及人工智能落地应用,为硬科技发展划定清晰路径。

  1. 国家层面:锚定新质生产力,夯实数字基础设施

  中共中央政治局委员、国务院副总理张国清16日至19日在贵州、重庆调研时强调,要准确把握新质生产力丰富内涵,加快制造业数智化转型升级,坚持优化提升传统产业、培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业并举,因地制宜发展新质生产力,为国有企业创新发展指明方向。

  工业和信息化部办公厅同步印发《高标准数字园区建设指南》,提出到2027年的核心目标:建成200个左右高标准数字园区,实现园区规上工业企业数字化改造全覆盖,工业互联网应用覆盖全部行业,双千兆网络覆盖率达100%。值得关注的是,指南明确要求算力基础设施实现有效部署和应用,数据开放共享与安全保障水平显著提升,形成可复制推广的数智赋能模式。

  2. 地方实践:广东领跑数字经济,重庆聚焦AI终端创新

  广东省发布《国家数字经济创新发展试验区建设方案(2025—2027年)》,提出一系列量化目标:到2027年数字经济核心产业增加值占GDP比重超16%,打造3个万亿级数字产业集群,人工智能核心产业规模突破4400亿元,算力规模超60EFLOPS。方案还明确构建绿色协同算力"一张网",推进粤港澳大湾区国家枢纽节点建设,支持通用及垂直领域大模型研发,并开展"人工智能+""机器人+"双行动,壮大超高清视频、低空经济等新兴产业。

  重庆市则聚焦AI终端细分赛道,在《加快推进人工智能终端产业创新蝶变行动计划(2026—2030年)》中提出,重点研发智能焊接、视觉质检等典型场景工业机器人,并推动具身智能机器人在企业智能化改造项目中率先应用,形成"研发-试点-推广"的产业落地闭环。

  二、IPO动态:摩尔线程高定价发行,芯谷微重启上市之路

  本周硬科技企业上市进程提速,头部企业定价引发市场关注,撤回IPO后重启辅导的企业也进入关键阶段。

  1. 摩尔线程:114.28元/股定价,募资近80亿元加码研发

  国产GPU企业摩尔线程发布发行公告,确定本次发行价格为114.28元/股,发行数量7000万股,预计募集资金总额79.996亿元,扣除发行费用后净额75.76亿元,接近此前披露的80亿元募投目标。战略配售名单显示,中证投资、员工持股计划、天翼资本等多家机构获配,彰显产业资本对其技术前景的认可。募集资金将主要用于GPU芯片研发、AI训练集群建设等核心项目,助力国产算力芯片突破。

  2. 芯谷微:重启IPO辅导,曾申报科创板后撤回

  合肥芯谷微电子股份有限公司获上市辅导备案登记,拟登陆A股市场,辅导机构为广发证券。据悉,芯谷微曾于2023年5月申报科创板IPO,后于2024年4月撤回申请,此次重启上市进程,其技术积累与市场表现将受到持续关注。

  三、一级市场:产业资本扎堆,具身智能与3D打印成风口

  本周一级市场融资聚焦AI机器人、3D打印、半导体检测等赛道,单笔融资额屡破亿元,大疆、吉利等产业资本深度参与,凸显硬科技赛道的投资热度。

  1. 具身智能赛道:两家企业融资超10亿元

  具身智能企业星动纪元完成近10亿元A+轮融资,由吉利资本领投,北汽产投战略参与,北京市人工智能产业投资基金等联合注资,资金将用于机器人核心算法研发及量产落地。深圳绳驱AI机器人公司星尘智能同步完成数亿元A++轮融资,国科投资与蚂蚁集团联合领投,老股东追投,其绳驱技术在服务机器人、工业场景的应用潜力获资本青睐。

  2. 3D打印领域:大疆数亿元投资智能派,产业协同成亮点

  消费级3D打印企业智能派完成数亿元B轮融资,由无人机巨头大疆独家投资。大疆表示,此次投资基于对消费级3D打印技术前景的看好,其技术与渠道资源将与智能派形成互补,推动行业技术升级。智能派深耕光固化与熔融堆叠技术,此次融资将加速产品迭代与市场拓展。

  3. 细分赛道多点开花:合成数据、半导体检测获青睐

  AI合成数据解决方案提供商光轮智能完成数亿元A轮及A+轮融资,东方富海、三七互娱等机构投资,其3D物理真实合成数据技术可解决自动驾驶领域数据利用率低、标注成本高的痛点,后续两年融资预测概率达64.67%。半导体晶圆级检测设备商壹倍科技获数千万元A++轮融资,国兴投资注资,资金将用于Mini/MicroLED、SiC功率器件检测工具研发,该公司后续两年融资预测概率高达87.07%。此外,智能眼镜企业仙瞬科技获Pre-A+轮融资,其DigiWindow技术实现光学模组毫米级小型化,首款产品已上市。

  四、二级市场:减持与扩产并行,算力产业链成布局重点

  本周二级市场呈现"减持与扩产并存"的特征,国家大基金减持部分半导体企业,同时多家公司加码算力相关产能,行业结构性调整态势明显。

  1. 减持动态:大基金减持拓荆科技、燕东微,芯朋微实控人提前终止减持

  国家大基金披露两笔减持计划:拟减持拓荆科技不超3%股份,减持期间为2025年12月12日至2026年3月11日;拟减持燕东微不超1.5%股份,同期燕东微第五大股东京国瑞拟减持不超1%股份。与此同时,芯朋微控股股东、实控人张立新提前终止减持计划,已减持1.97%股份,未达原计划上限,传递对公司发展的信心。龙迅股份两股东拟合计减持不超2.63%股份,系自身资金需求。

  2. 扩产与并购:算力产业链成投资核心,多公司加码布局

  生益电子拟定增募资不超26亿元,投向人工智能计算HDI生产基地、智能制造高多层算力电路板等项目,聚焦AI算力基础设施核心元器件。普冉股份拟1.44亿元收购诺亚长天31%股权,实现间接控股香港半导体企业SHM,强化高性能闪存产品布局,拓展工业控制、智能终端等应用场景。迅捷兴将PCB生产制造资产转让至全资子公司并增资4990万元,优化业务架构;品高股份拟4亿元增资江原科技,持股比例将达15.42%,深化数字经济领域布局。

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与东方科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
    本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,若因作品内容、知识产权、版权和其他问题,请及时提供相关证明等材料并与我们联系,本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.

猜你喜欢

行业首款水冷+185Hz超高刷!红魔游戏平板5 Pro平板评测 行业首款水冷+185Hz超高刷!红魔游戏平板5 Pro平板评测

一、前言:9英寸机身里塞下了整个Steam库拿到红魔游戏平板5Pro之前,我对它没太大期待,正常迭代嘛,屏幕更亮一点、帧率更高一点、散热再猛一点,就这样了。真正上手之后,我改了看法,这次的升级不是挤牙

全球首款AI智能体手机核心规格揭晓:骁龙8E5、7100mAh电池

全球首款AI智能体手机——努比亚NaviXUltra在2026世界人工智能大会上迎来首秀。日前,博主“熊猫很禿然”揭晓了新机的核心参数,正面配备一块6.78英寸1.5K直屏,支持144Hz刷新率,采用

14999元!三星Galaxy Z Fold8 Ultra图赏:薄至8.9mm 仅重215g

三星GalaxyZFold8Ultra正式发布,起售价为14999元。该机配备6.5英寸外屏以及8.0英寸内屏,折叠状态下的厚度仅为8.9毫米,重量也只有215克,在超大折叠屏机型中实现了较为出色的轻

三星Galaxy Z Fold8真机图赏:安卓首款阔折叠 12999元

三星电子正式发布新一代GalaxyZ系列折叠屏手机,包含GalaxyZFold8Ultra、GalaxyZFold8以及GalaxyZFlip8三款机型,覆盖了不同用户群体的折叠屏需求。其中Galax

年度最强小折叠!三星Galaxy Z Flip8真机图赏:8999元起

三星GalaxyZFlip8正式发布,国行版起售价为8999元。对比上代GalaxyZFlip7,GalaxyZFlip8在机身设计上进一步瘦身,整机减重8克,轻至180克,厚度仅为6.1毫米,成为G

三星最强大折叠降临!Galaxy Z Fold8 Ultra发布:14999元起

三星全新大折叠GalaxyZFold8Ultra正式发布,起售价为14999元。具体来看,12GB+256GB版本定价14999元,12GB+512GB版本定价16599元,16GB+1TB版本定价1