谈到半导体工艺，大多数人关心的是进的7nm,5nm等工艺，而现在的问题是一些成熟工艺和8寸的产能。因供应不足，联电等公司刚刚提价不多，现在又要再次提价。
从供应链方面的消息来看，晶圆代工厂联机，世界先进企业拟再调高报价。
据了解，联电已通知12英寸的客户，由于产能不足，必须延期交期将近一个月。
与此同时，下游封测厂日月投控、京元电等也因芯片出产后封测需求大幅增加，产能同步吃紧，也有意提价。
当前涉及的联电、世界先进、日月光投控、京元电等公司均未公开置评，尽管此次涨价似乎无法避免，春节后很有可能上调价格。
世界范围内去年爆发了新一轮经济危机，但半导体行业却因为经济危机经济的爆发，PC，平板，电视，游戏机等终端消费设备的需求大幅增长，导致产能紧张。
与此同时，对5G的需求也给智能手机产业带来了繁荣，5G手机所需的半导体量比4G手机高出三到四倍，部分芯片用量更是成倍增长。
另外，伴随着多镜头趋势，电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等以8英寸为主的芯片的需求量也随之扩大，导致8英寸芯片代工供应不足的局面继续存在。
所以去年底，联电和其他晶圆代工厂纷纷提价，主要影响今年春天的产能，这将对当前季度业绩产生影响。
如今第二波涨价是针对下一季度的产品，芯片出厂价将在3-4个月后公布，影响将体现在第二季度的业绩中。
此次涨价也不同于此前的8英寸产能，影响范围还扩大到更先进的12英寸产能，55nm至22nm等工艺节点已告急，市场上各式各样缺货。
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