三星电子 Q2 财报出炉：利润腰斩，半导体业务持续承压

2025-07-08 10:08:56 来源：IT之家

【每日科技网】

7 月 8 日消息，三星电子正式公布 2025 年第二季度财报。数据显示，本季度三星电子销售额达 74 万亿韩元（按现汇率约合 3888.7 亿元人民币），同比微降 0.09%，环比下滑 6.49%。然而，其营业利润表现却不容乐观，仅为 4.6 万亿韩元（现汇率约合 241.73 亿元人民币），同比锐减 55.94%，环比下降 31.24%，且远低于市场预期的 6.69 万亿韩元，差距达 23.4% 。这是三星电子自 2023 年第 4 季度（28247 亿韩元）以来，营业利润首次跌破 5 万亿韩元。以第二季度数据来看，更是创下自 2023 年第二季度（6685 亿韩元）两年来的最低水平。

半导体业务低迷，库存减值成 “重负”

半导体业务的持续萎靡，成为拉低三星电子整体业绩的关键因素。其设备解决方案（DS）部门因提前计提库存资产减值准备金，受到严重冲击，致使营业利润大幅低于市场预期。据了解，库存资产减值准备金涉及内存与非内存业务，数额高达数千亿韩元。三星电子在当日公布的说明材料中指出：“DS 部门由于库存拨备，以及先进 AI 芯片面临的公众制裁影响等，相较于上一季度利润下滑明显。内存业务因库存资产评估拨备等一次性费用，业绩受挫，但 HBM 产品正依据客户需求有序评估与出货。非内存业务则因先进 AI 芯片对华制裁，销售受限，相关库存拨备增加，生产线利用率持续降低，导致业绩下滑。不过，预计下半年随着市场需求逐步回暖，生产线利用率将得到改善，亏损幅度也将随之缩小。”

在半导体业务整体低迷的大环境下，韩元兑美元汇率下跌，再加上关税等因素，三星电子的整体业绩雪上加霜。其中，包括代工和系统 LSI（设计）在内的非内存部门，以及 NAND 业务持续处于亏损状态。而被寄予厚望的高附加值产品 HBM，目前对业绩的贡献程度依然较低。韩国投资证券研究员蔡敏淑分析称：“预计第二季度 HBM 业绩未达预期，闪存由于价格较上季度下跌，亏损规模略有扩大。代工业务预计与第一季度一样，处于亏损状态，6 月之后急剧下跌的韩元 / 美元汇率，也对销售额和营业利润产生了负面影响。”

各部门业绩预测曝光，下半年存转机？

三星电子此次仅公布了初步数据，各部门详细业绩暂未披露。不过，证券界对各部门营业利润做出了预测：从事半导体业务的设备解决方案（DS）部门营业利润预计在 1 万亿韩元左右；移动体验（MX）和网络业务部门约为 2 万亿韩元；显示器部门为 6000 亿至 7000 亿韩元；电视和家电部门在 4000 亿至 5000 亿韩元；哈曼部门则在 3000 亿至 4000 亿韩元。

现代汽车证券研究部部长 Noh Geun-chang 认为：“三星电子的营业利润有望在今年第二季度触底，随后逐步改善。随着 HBM3E 12 层产品向 AMD 供货，DRAM 中的 HBM 占比将提升。同时，代工业务在新客户加入，以及成本效率提升的推动下，从第三季度开始亏损幅度将逐渐收窄。” 尽管第二季度业绩不佳，但三星电子在技术研发与市场布局上持续发力，随着行业环境的改善以及自身业务调整逐步显效，下半年业绩或迎来转机，其后续表现值得持续关注。

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