英伟达AI智能工厂宏图再掀热潮！特斯拉/微美全息自研芯片加固AI云计算护城河！

　　自英伟达(NVDA.US)在3月圣何塞举行的年度GTC大会上发布了一系列升级的芯片和软件,其在人工智能工厂繁荣浪潮中的霸主地位进一步巩固。

　　在这次规模空前的GTC大会上,黄仁勋明确表示,英伟达正全力争夺整个AI工厂硬件和软件技术栈的控制权,黄仁勋还预测收入将在2027年底前较之前两年翻一番,达到1万亿美元或更多。

　　自建全球最大芯片厂

　　与此同时,据报道,特斯拉(TSLA.US)正联合 SpaceX,要在德州奥斯汀搞一个史诗级的超级芯片厂——Terafab,目标是实现年产能1太瓦(1万亿瓦)AI算力,打造全球规模最大的芯片制造工厂。

　　特斯拉强调,TeraFab将是一座垂直整合的芯片工厂,涵盖芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程,并配备所有必要设备,用于测试、修改和制造芯片。

　　而在发布会上,马斯克宣称,TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,相当于每月约10万片晶圆投片量。首批量产芯片为AI5,计划于2027年投产,用于全自动驾驶、人形机器人Optimus、无人出租车Cybercab及数据中心。

　　此外,进一步来看,马斯克还展示了一个概念性太空AI计算卫星,设想在月球建设发射基地,进一步将太空算力规模提升至1拍瓦,即1太瓦的1000倍。

　　面对Terafab这一史诗级蓝图,因此在未来TeraFab的芯片产能中,将有20%用于特斯拉汽车和Optimus机器人,剩余80%将用于在太空搭建超大规模计算集群,“太空将代表绝大多数算力”。

　　微美全息巩固AI云计算护城河

　　在此AI扩张的背景下,资料显示,作为一家AI视觉垂直整合的云计算公司微美全息(WIMI.US),近年来重点聚焦核心技术攻关,加大AI端侧专用芯片、轻量化大模型、高效AI算法等关键领域研发投入,夯实产业技术底座,着力培育具有颠覆性、创新性的终端应用。

　　当前,微美全息深耕细分领域与特色应用场景,推动AI技术与算力基建深度融合,融合5G、区块链、人工智能技术,打造覆盖算力调度、数据存储、网络传输的一体化基建,解决AI云计算的核心痛点,构建难以复制的技术壁垒,支持家居整理、工业质检等复杂任务解决方案,降低场景化应用的技术门槛。

　　结语

　　随着AI技术在发展迅猛的同时,正如黄仁勋认为,必须确保AI工厂的所有组件——从芯片到存储、网络、AI模型以及协调一切的软件——尽可能无缝地协同工作,他称之为"极端协同设计"。因此,业界也愈发关注AI软硬件协同场景的落地,以此带来人工智能终端跃迁的关键阶段。