软通国际将以“软硬一体”全栈阵容首秀2026 CES 发布多款战略新品赋能全球智能化

　　2026年1月6–9日(美国时间)，软通国际将携自有硬件品牌“机械革命”(MECHREVO)与“软通华方”重磅亮相美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2026)。此次CES首秀，软通国际将在拉斯维加斯会展中心(LVCC)设立双主题展位，系统展示其从消费电子硬件、AI算力产品到顶层行业应用的“软硬一体”全栈智能化能力，并举办系列战略发布会，向全球市场清晰传递其“All in AI，软硬一体，全栈智能“的发展战略。

　　双馆战略，诠释协同赋能体系

　　为全方位展现“软硬一体”的协同价值，软通国际采用差异化双展位布局：

　　1.中央馆 #19227(消费体验与互动中心)：聚焦消费端科技魅力。此展位将呈现机械革命全系列高性能游戏本与商务本，并结合美轮美奂的AI数字艺术，打造沉浸式视觉盛宴。同时，将展示以AI驱动的达人营销解决方案，揭秘如何赋能零售品牌实现增长新突破。

　　2.南一国家馆 #30513(战略发布与行业赋能核心)：聚焦企业级市场与深度合作。作为主舞台，将重点面向政府及企业客户，系统展示“AI硬件+行业应用”深度融合方案。现场将呈现软通华方AI液冷工作站、机械革命行业定制笔记本与具体行业场景结合的解决方案，演绎以“AI技术能力+行业场景”端到端解决方案驱动产业智能升级。

　　核心发布，揭示从技术到商业的完整路径

　　软通国际将于展会核心时段，在南一国家馆 #30513举办两场主题连贯的战略发布会，完整阐述其AI赋能路径：

　　一、2026年1月6日 11:00“AI驱动硬件革新，开启产业智能新篇”

　　本场发布聚焦底层技术与产品，夯实智能化转型基座：

　　1.智能硬件与教育革新：发布软硬一体的教育行业智能解决方案。

　　2.高性能AI算力：重磅推出软通华方X86 AI液冷工作站，提供绿色高效算力底座。

　　3.企业级数据智能引擎：全景展示覆盖数据全生命周期的AI数据服务能力。

　　二、2026年1月7日 11:00“见证产业AI落地，开启数字增长新篇”

　　本场发布聚焦战略升级与价值实现，揭示AI的商业转化潜力：

　　1.品牌战略升级：“软通国际”首次于CES进行全球化品牌发布，阐释AI驱动的国际业务新蓝图。

　　2.企业级AI方案：深度解读与英伟达(NVIDIA)合作的创新方案及行业标杆实践。

　　3.智能营销革新：以AI技术驱动达人营销，打造零售增长新范式。

　　高管深度对话与全景互动

　　展会期间，软通动力国际业务总裁黄立先生将亲临现场，接受全球主流媒体深度专访，系统阐释“软硬一体”全栈出海战略，并分享公司全球化布局的前瞻洞察。为期四天的展会中，两大展位还将安排丰富的合作伙伴交流会、新品演示及互动体验活动，致力于打造开放的全球科技交流平台。

　　软通国际诚邀全球客户、合作伙伴、媒体及科技爱好者莅临展位，共同探索智能科技前沿，携手迈向数智未来。

　　关于CES(国际消费电子展)CES创办于1967年，是全球规模最大、水平最高、最具影响力的消费电子技术盛会，被誉为行业技术发展趋势的风向标。2026年CES将于1月6日至9日在拉斯维加斯举办，预计将再次汇聚全球顶尖科技企业，全方位展示消费电子、人工智能、数字健康等领域的创新成果。

　　关于软通动力软通动力信息技术(集团)股份有限公司(股票代码：301236)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商。公司成立于2005年，业务覆盖软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务，为全球10余个重要行业的超过2600家客户提供服务。公司位列2024年中国IT服务市场第一，并入选2025年《财富》中国500强。软通国际为软通动力国际业务品牌, 主要面向海外客户的需求，携手软通华方、机械革命等子品牌，为全球客户提供场景智能、终端智能与计算智能的全栈服务。