高通孟樸进博会演讲：将生成式AI用到骁龙终端，扩大5G+AI应用规模

　　在进博会虹桥国际经济论坛“探寻国际数字治理之道，同创数字产业发展之机”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸以“5G+AI为数字贸易创新发展增势赋能”为题发表主题演讲。他指出5G提升了连接的便捷性和效率，为数字贸易创新注入了活力，AI同样在数字贸易中发挥重要作用，为数字内容创作和娱乐带来革新，5G与AI成为数字贸易创新的重要驱动力。高通公司将AI算力部署到终端侧，通过骁龙平台，带给手机、PC、汽车等智能终端产品更强大的AI能力，进而推动5G+AI规模化拓展。此外，他还提到了高通公司与中国手机厂商的合作，以及高通在汽车领域的技术积累和合作。

　　分享中孟樸解析了在终端侧部署AI的重要性。随着生成式AI应用的普及，以及智能终端设备数量的增多，将所有的内容传输到云端，通过云端AI大模型进行处理，会浪费非常多的带宽资源，以及对云端AI服务器造成巨大压力。而将AI处理能力集成到终端设备上，可以分担云端压力，节约网络流量，处理更多即时信息，加强数据保护，增加隐私保护。因此，将生成式AI扩展到全球范围的关键是终端侧AI。高通目前正通过骁龙平台，将AI能力扩展到5G手机、PC、汽车和XR等设备，在终端侧为消费者提供更强大的AI能力。

　　此前不久，高通发布转为生成式AI打造的5G移动平台——第三代骁龙8。在此平台的支持下，可支持的AI大模型参数规模提升10倍，可在智能手机上运行100亿参数的生成式AI大模型。而实现同一AI生成内容任务时，新平台的耗时可缩短到上一代的十五分之一。孟樸表示，高通一直以来，都在和中国厂商紧密合作，目前已经有多款搭载第三代骁龙8的旗舰手机在进博会高通展台展示，例如小米14、iQOO12等。

　　近年来高通也在将5G和AI的技术积累，分享给汽车生态的合作伙伴，共同提升智能网联汽车的驾乘体验。孟樸谈到，汽车集成了先进的计算、AI和连接能力，正在成为“车轮上的联网计算机”。他还指出，中国汽车制造商正处于全球汽车数字化转型的最前沿，高通通过骁龙数字底盘解决方案，赋能中国合作伙伴，让汽车的数字化、智能化获得快速提升。在过去的两年里，高通已经同超过40家中国汽车品牌合作，推出超过100款基于骁龙数字底盘的新车型。

　　演讲的最后孟樸表示，高通公司将继续秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，通过“发明-分享-协作”的商业模式，分享5G、AI等科技成果，携手更多领域的中国伙伴，助力数字经济高质量发展。