高通每年在服贸会带来前沿科技，今年力荐AI

　　此前9月5日，高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会成果发布活动中，发布《混合AI是AI的未来》白皮书。旨在与业界分享、与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。高通全球副总裁侯明娟接受专访时表示，高通已经是连续第四年参加服贸会，服贸会为高通提供了一个良好的平台，不仅展示现有技术和商品，也促进了与潜在客户的深入沟通，同时也接触到了消费者。高通今年还展示了终端侧AI的强大能力。例如在展会现场带来AI的前沿成果，在移动终端(高通第二代骁龙8 5G手机)上运行10亿参数生成式AI模型。

　　侯明娟对服贸会上展品和技术发展有着很深刻感受，许多之前展示的展品，现在已经变成人们日常使用的商品。高通是2020年开始参展服贸会，时值5G快速增长时期，故对此感触会更深。而今年高通的展示重点是混合AI，今年全球的AI也处在极速的增长中，相信高通今年的所展示的AI应用，很快就会走入我们的生活当中。

　　侯明娟表示，高通公司今年发布了人工智能白皮书，对AI向更广泛终端普及做一个助力，尤其是加速混合AI的普及。混合AI指在云端和终端进行协同处理，混合AI能将云端AI和终端侧的AI能力综合起来，实现更高效的AI，侯明娟将其比喻为“团队协作”。终端侧AI可以分担云端AI的沉重负载，如果终端侧无法完成，则通过5G等网络，转到云端执行。服贸会正好提供这个平台，让高通将混合AI成果推向业界，加速AI的普及。

　　参加服贸会过程中，产业伙伴对技术的热爱和接纳，给侯明娟留下了深刻印象。侯明娟高度赞赏了，中国生态链的合作伙伴们快速应用技术的能力。她表示，中国产业合作伙伴的研发、应用、推广的能力非常，能够快速掌握和应用前沿科技，并将其做成贴近用户的产品。