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《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》在上海GSMA全球终端峰会正式发布以来，受到了来自业界、媒体、厂商以及社会大众的广泛关注。针对此次报告，中国移动于7月10日在创新大楼成功举办了2019年智能硬件质量报告(第一期)解读及颁奖大会。此次大会得到了各终端厂商、媒体各界等与会代表的一致好评。
会上，终端公司品质保障部各专题负责人从评测对象、评测细节以及评测效果等方面分别就智能硬件质量报告中手机整体评测、5G芯片及终端性能整体评测、手机摄像头评测、手机游戏能力评测、带屏智能音箱评测、无线投屏器评测、分布式路由器评测等不同专题做了深度解读，重点将智能硬件质量报告的评测体系和评测方法以及大家最为关心的问题详细进行了讲解，详细分析了各智能硬件的优点和不足，并针对评测中发现的问题给出了专业建议。随后，在颁奖典礼上，中国移动终端公司栾晓维总经理、汪恒江副总经理分别向获奖产品厂商代表进行颁奖，奖项包含手机整机质量奖、5G专项奖、手机专项奖、智能硬件奖等共四大类，12个奖项。
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