SA：博通获得苹果 iPhone 13 订单，高通在智能手机 WiFi 芯片市场份额仍在上升

　　10 月 13 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，到 2021 年，高通在智能手机 Wi-Fi 领域的地位将进一步提高。尽管博通获得了苹果 iPhone 13 的订单，但高通的市场份额仍在增加。

　　报告预计，到 2021 年，高通、博通和联发科将占据市场规模 43 亿美元(约 277.35 亿元人民币)的智能手机 Wi-Fi 芯片市场的前三名。

　　Strategy Analytics 表示，高通利用骁龙平台赢得了智能手机 Wi-Fi 芯片市场的份额。Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 也帮助推动了智能手机 Wi-Fi 芯片市场，预计这些技术的迅速采用将在 2021 年及以后为芯片供应商提供增长机会。

　　此外，报告称尽管面临高通和联发科等平台厂商的激烈竞争，但博通仍在高端 Wi-Fi 芯片领域保持差异化优势。