台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产

　　10 月 14 日消息，今日台积电公布了 2021 年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。

　　魏哲家称，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求，主要来自 5G 相关芯片以及高性能运算(HPC)晶片需求强劲。除此之外，来自其它应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网的半导体元件需求仍持续增加。此外台积电目前在各制程具有优势，因此产能供不应求。

　　此外，台积电日本 Fab 厂将使用 22nm、28nm 制程工艺，预计 2022 年开始建设，2024 年投产。

　　有法人提出竞争对手将于 2025 年量产 2nm 芯片，魏哲家表示不对竞争对手的制程进展做任何评论，但台积电的 2nm 制程工艺，预计 2025 年可推出，该公司十分有信心。