闻泰科技：TWS SiP 耳机进入试产阶段，首款产品即将上市

　　9 月 22 日消息 自从苹果 AirPods Pro 采用 SiP 方案以来，SiP 方案 TWS 所带来的优势已被广大用户认可，市场对 SiP 技术导入需求愈加强烈，因此各大供应链厂商也纷纷开始入局。

　　据闻泰科技官微，闻泰科技 TWS SiP 耳机进入试产阶段。据了解，其自研 SiP 方案 TWS 产品将于 2021 年第四季度推向市场。

　　据介绍，SiP(系统级封装，System in a package)技术可将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型衬底的封装方式。

　　作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，SiP 在 5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。采用 SiP 技术的产品应用场景有：TWS 耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。

　　闻泰科技在 2020 年成立 TWS 耳机事业部，已形成从蓝牙芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局。