业内人士：芯片需求若放缓，小体量代工厂将面临挑战

　　随着台积电加入“涨价”大军全线涨价至多 20%，芯片和电子设备价格有望从 2020 年第四季度一路涨至明年。但若需求放缓，晶圆代工厂可能面临不小挑战。

　　日经亚洲评论援引业内消息人士话称，台积电正忙于剔除客户的“双重预订”( double-booking)订单。但这也使台积电已难以把握市场真实的需求。

　　目前，芯片供应链上几乎每一环节的价格都在上涨。行业人士和分析师预测，由强劲芯片需求驱动的价格上涨趋势将持续到明年。

　　日经指出，芯片制造技术的竞争有望使芯片价格长期保持高位，尤其是更先进的工艺产品。

　　Sanford C. Bernstein 的半导体分析师 Mark Li 表示，先进的芯片生产工艺，如 7nm、5nm 和未来的 3nm 都非常昂贵。目前只有台积电、三星和英特尔才能负担得起这笔投资，不过这并不代表这些先进芯片的价格永远不会下降，但考虑到投资规模，它们不大容易大幅降价。

　　Mark Li 进一步指出，对于较小体量的代工厂和更成熟的生产工艺来说，一旦经济放缓，市场可能会更加动荡，其修正也可能相当大并迅速。不过，决定价格的最重要因素始终是需求。

　　他也称，“晶圆厂运营就如同航线一般，即使机上只有一两名乘客，航空公司也必须承担所消耗的固定成本。这意味着，如果需求放缓，代工厂必须降低价格来吸引更多客户，同时保证产能利用率。”