芯片代工厂集体扩张，联电 Fab 12A 六期项目将于 2023 年第二季度投产

　　纯代工厂加速了产能扩张，因为他们看到了对云计算、人工智能、电动汽车、5G 和物联网相关应用的良好需求，订单可见性延长至 2025 年。

　　据 Digitimes 9 月 7 日报道，消息人士称，三星电子和台积电已加快各自先进工艺技术的开发，同时建设额外的成熟节点晶圆厂产能。同时格芯、中芯国际和联电 (UMC) 也已启动了大量投资的产能扩张项目。代工厂正在为 12 英寸和 8 英寸的晶圆厂扩建做准备。

　　报道称，主要纯代工厂的额外晶圆厂产能将从 2023 年开始上线，这表明他们的目标是立即满足不断增加的客户订单。消息人士称，几家代工厂已经与客户达成了长期协议，计划在 2025 年之前完成。

　　联电正在其位于中国台湾地区南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期设施(P6)进行一项 1000 亿新台币(约合 35.8 亿美元)的扩建项目，该项目将配备 28 纳米设备，其工艺设备可以灵活地生产低至 14 纳米的更小节点，扩建后的 P6 工厂将于 2023 年第二季度投入生产。