台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

　　8月29日消息台积电本周正式确认其3nm工艺(又称N3)量产延迟约3-4个月，这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone将错过N3节点，因此只能使用N4节点。

　　此前报道称，苹果已经为台积电下了4nm芯片订单，预计将于2021年第四季度开始生产，并订购了3nm订单。据SeekingAlpha报道，台积电计划明年下半年量产300万芯片，这些芯片很可能用于iPhone14系列。

　　三星和台积电一样，也面临着3nmGAA工艺生产的难题，因此明年主流产品仍采用4nm。此外，如果台积电在短时间内无法解决良率问题，A16Bionic和高通的骁龙898/Plus可能会采用4nm工艺制造。

　　台积电还计划在2024年为iPhone制造2nm芯片，但由于其3nm技术面临延迟，后续的先进技术可能会进一步推迟。