分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元 A 轮融资

　　最近，大鱼半导体完成了近亿元的Pre-A轮融资。此轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。融资额主要用于U1、U2芯片优化投入、市场端团队扩张、渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级 AIoT领域的市场份额。

　　大鱼半导体成立于2019年，分拆于小米松果，经历了手机 SoC芯片的技术积累、市场验证和团队磨练，现在将全面聚焦 AI和 IoT的新赛道。大鱼半导体的核心团队成员来自小米、摩托车、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。

　　其官网显示，大鱼半导体是世界上为数不多的具有SoC设计、系统软件研发、Modem通信技术研发、软硬件系统集成和智能手机设计能力的企业之一。

　　目前，大鱼半导体已经推出了U1和U2的AIoT产品及其解决方案。U1是内置GPS的NB-IoT双模芯片，U2是最近发布的消费级超低功耗TWS耳机音频芯片。