realme 8i 官方渲染图泄露，主要配置曝光

　　8月25日消息联发科上个月正式发布HelioG96芯片组，采用该新SoC的设备已曝光，该机为realme8i，将与8s一起在印度发布，该机官方渲染图也已曝光。

　　官方渲染显示，realme8i采用左上角打孔屏，屏幕四面边框窄，后置三摄像头。

　　除了配备HelioG96芯片外，该机的其他主要配置也已曝光，据悉realme8i将采用6.59英寸FHD+显示屏，刷新率为120Hz，左上角自拍摄像头为1600万像素。

　　机器后面有一个5000万像素的主摄像头，两边是一个200万像素的深度传感器和一个200万像素的微距摄像头。realme8i将有4GB内存和128GBUFS2.2存储空间，采用塑料材料，内置5000毫安电池。手机重194克，厚8.6毫米。电源键嵌入指纹扫描仪，底部有3.5毫米耳机插孔，旁边有USB-C接口。