CMOS 和电源 IC 需求增长，带动后端光刻设备发展

　　目前随着芯片制造工艺逐渐达到瓶颈，缩小制程变得越来越困难。芯片制造商于是转向别的半导体芯片类型，在后端工艺中使用光刻设备进行加工，并可以运用新的封装工艺来实现。

　　研究机构表示，从 2020 年到 2026 年，“超越摩尔定律”(More than Moor，MtM)应用的光刻设备市场预计会平均每年增长 9%，预计到 2026 年市场价值将达到 17 亿美元。

　　More than Moore 的概念是，芯片制造商在后端使用不同的工艺来提高芯片性能，而不是以来此前的办法，致力于缩短栅极长度、提高晶体管密度。Yole Development 表示，CMOS 芯片光刻设备，和电源管理 IC 光刻设备的市场，将在未来保持每年 7% 的增长率。

　　到 2026 年，CMOS 光刻机的市场规模将达到 5.5 亿美元，电源管理 IC 的市场份额将达到 4.4 亿美元。目前，“fan-out wafer level”工艺，以及片内封装技术，正在得到越来越广泛的应用。

　　如今的相机 CMOS 芯片除了传感器部分，还在片上封装有初级 A/D 转换芯片以及信号处理芯片等，实现了更高的集成度，同时避免信号传输带来的干扰和损失。目前，佳能是这类光刻机的主要制造商，拥有 34% 的市场份额，第二名是 ASML，市场份额 21%。