8 月 11 日消息 2021 年 9 月 1-3 日，ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行，展览规模达 80000 ㎡，将有超过 500 家中国本土芯片供应链厂商参展。
参加深圳国际电子展的芯片供应链厂商将覆盖数字芯片、模拟芯片、无源器件、SiP 封装、EDA、材料以及半导体设备等多个半导体细分产业。
其中，在本土数字芯片(MCU/SoC、RISC-V、ASIC 等)领域，本次展会将汇聚君正、华大、芯莱、时擎智能、中科芯等半导体厂商。时擎智能将在展会现场展示基于 RISC-V 架构的智能计算芯片 ——AT1000，可提供 100GOPS 的高能效比算力。
在存储芯片领域，本次展会将汇聚江波龙电子、沛顿、宏芯宇、武汉新芯等。宏芯宇将在本次展会上展出其自主研发的全球首颗 40nm 的 USB 接口存储控制芯片 HG2319。
第三代半导体展示专区将会是本次深圳国际电子展的重点之一，参展第三代半导体展区的厂商有：欧陆通、顺络、可易亚、威兆等，这些厂商将现场展示第三代半导体器件、快充/无线充等产品方案。欧陆通电子带来了基于 GaN 器件的 PD/type-C 电源方案，与同功率产品相比，其方案的体积减少 1/2，转换效率高达 92% 以上。
本届展会的主题是“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”，除了参展半导体厂商以外，还将同期举办 20 多场不同主题高峰论坛。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与东方科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
