台积电已开始安装 3nm 制程芯片制造设备

　　据外媒BusinessKorea消息，8月5日，台积电已三星电子，开始安装3nm制程芯片制造设备。新设备的安装作业在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划今年试产3 nm制程芯片，2022年开始量产。

　　目前进的台积电工艺是5nmN5P工艺，此前有消息称，苹果下一代iPhone13/Pro的A15Bionic芯片就是采用了这种工艺。台积电下一代3nm工艺预计芯片体积将缩小到5nm芯片的70%，功耗将降低。未来苹果、高通、英伟达、AMD等公司有望寻求台积电为其代工3nm芯片。

　　目前，台积电正在提高5nm工艺的生产比例。该公司此前表示，5nm工艺产品占其销售额的18%，第二季度增长了4%。目前，7nm及以下工艺芯片的生产占台积电总产能的49%。

　　此外，台积电还在研发2nm工艺，预计到2024年将进行量产。而且英特尔方面，该公司的路线图显示，其18A工艺1.8nm工艺，预计2025年后投入生产。