
据韩国媒体BusinessKorea报道,5G独立(SA)模式的兴起和5G频段对企业的开放,使得高通和三星电子在全球10G5G联盟备受关注。
据悉,三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球支持10GB数据速率的5G调制解调器芯片(X65)。理论上,后者的传输速率比LTE快100倍,半年上市的智能手机和通信设备。
据说高通X65有望基于三星电子4nm工艺生产,毕竟三星电子外包交易的价值估计已经超过1万亿韩元。
爆料大神@evleaks此前发布了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细信息。
据说,这款旗舰平台同样将基于4 nm工艺制造,但业界对代工方有不同看法,从目前供应链和爆料者的说法来看,似乎今年年底采用三星4 nmLPE工艺,明年年中(下半年出货)采用台积电4 nm工艺(或895+芯片)。

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