
据Digitimes报道,台积电N5A制程(属于5nm制程系列)预计将于2022年Q3推出,将锁定车用芯片领域。
台积电认为,汽车领域将成为HPC和5G以外增长最强的市场。
据半导体相关人士介绍,由于三星电子7nm以下工艺良率不佳,5nm严重卡关,而英特尔7nm甚至最早将于2023年上市,因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。
汽车工业供应链有自己的库存管理模式,既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要6个月的时间,台积电尽量为客户解决芯片供应问题,汽车芯片不足的现象在第3季度大幅度改善,之后台积电也承诺2021年MCU产量比2020年增加60%。
半导体经营者认为,台积电愿意让车用芯片厂插队,尽力挤出产能支持,很大一部分原因是看好电动车领域将成为下一波半导体关键增长,从而与相关客户建立良好的关系。
据说台积电正在积极扩大汽车电子平台的技术和服务,从16nm技术扩展到7nm和5nm,以满足汽车工业中两个最需要大量计算的ADAS和数字舱系统。
另外,台积电披露的N5A工艺即锁定车用领域,支持AI导向ADAS和数字驾驶舱的运算需求,预计将于2022年第三季度问世。
据了解,汽车半导体有两种主要类型,包括声波传感器、功率控制器、MCU等具有元器件级功能的芯片,以及处理新运算导向工作负载的芯片,如自动驾驶、主动安全、信息娱乐和无线联网功能,而台积电的优势在于后者,几乎没有对手可战。
半导体业者指出,台积电几乎占据了7nm以下的工艺战场,三星虽然也进入了5nm时代,但目前连8nm的良率都没有提高,更不用说7/5nm的良率不明了。
另外,以前与台积电7nm合作的特斯拉也曾传出过转向拥抱三星5nm的消息,但由于目前三星技术、良率受到质疑,最终结果还不清楚。
另外,Digitimes还提到台积电已经承接了苹果AppleCar相关芯片的大订单,未来订单规模的想象空间相当大。

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