三星在得州芯片代工厂附近买地10万平米 想扩大业务

        【每日科技网】 12月10日，三星在美国德州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为104089平方米的土地，约156亩土地，有可能为扩大代工业务做准备。
近日，三星要求奥斯汀市议会批准其开发这些土地。该公司的干部证明我们在工厂周围购买了额外的土地，申请了改变用途，但是没有决定如何使用这些土地。
目前，三星奥斯汀厂正在为客户生产14nm、28nm和32nm规格的芯片，但尚未配备生产7nm或7nm以下产品的极紫外光刻设备。
市场研究公司TrendForce数据显示，2020年第四季度，三星代工业务收入预计达到37.15亿美元，比2019年同期增长25%。三星2021年代工业务收入预计接近150亿美元，占该公司半导体总销售额的20%。
相比之下，世界上的晶圆代理企业台积电第四季度的销售额预计将达到125亿5千万美元，比2019年同期增加21%，市场份额预计将增加到55.6%，三星预计只有16.4%。