Intel推六大技术支柱战略：10/7nm工艺+3D封装打造新一代CPU基石

　　在14nm到10nm量产之前的这两三年里，Intel承受的压力是大了点，不过Intel的业绩倒是一直没受影响，营收反而越来越好，给了Intel撑过去的底气，最终在今年6月份提前量产了10nm工艺，推出了10nm工艺的十代酷睿Ice lake处理器。

　　10nm这一代处理器开始，Intel提出了全新的企业战略，重点从以PC为中心的业务转向以数据为中心业务，Intel认为随着数据的爆发，以及数据红利被更深度的挖掘，以数据为关键生产资料的数字经济将蓬勃发展。

　　未来的时代是大数据时代，根据IDC的数据，2025年全球智能互联设备将超过1500亿台，将产生175ZB的数据量。其中，中国将会有800亿台智能互联设备，产生的数据量将达到48.6ZB。

　　为了应对数据洪流时代，Intel推出了基于六大技术支柱并行的创新，这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的目标是借助这六大技术支柱，实现指数级的增长。

　　在Intel的六大技术支柱中，处于最核心地位的就是先进工艺及封装技术，这是Intel的核心科技，而的10nm Ice Lake处理器将是未来Intel处理器的奠基之作，之所以这么说是因为这代处理器不仅用了10nm工艺，还升级了全新的CPU微架构Sunny Cove。

　　在去年的架构日上，Intel公布了CPU内核的新一代路线图，其中低功耗的Atom处理器未来会有Treamont、Gracemont、尚未确定代号的Next Mont三代内核架构，酷睿系列则会有Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove三代内核架构，10nm上使用的正是Sunny Cove。

　　在Sunny Cove核心中，Intel重点是提升ST单核性能，增加新的指令集，比如用于AI加速的DL Boost指令，还有就是提升CPU并行性，具备更多的核心数。

　　接下来的Willow Cove核心架构会优化晶体管、重新设计缓存系统，而下下代的Golden Cove核心架构则会继续提升单核性能、强化AI性能，并且在网络、5G及安全上创新。

　　就10nm Sunny Cove架构来说，全新架构使得其IPC性能相比当前酷睿使用的Skylake架构有了明显提升，最多可达40%，平均下来也提升了18%，这样的IPC增幅不会再被网友调侃挤牙膏了。

　　至于处理器，Intel也规划好了，今年的重点是10nm Ice Lake，2020年则是Tiger Lake，也是10nm工艺，但CPU核心架构也会升级，同时会用上更先进的Xe GPU架构，预计游戏及计算性能再上一层楼。

　　前面说的这些主要是架构方面的变化，芯片工艺上Intel也同样准备了后招，10nm未来会衍生出三代工艺——10nm、10nm+及10nm++，而7nm工艺最快在2021年上市，也会衍生出7nm+、7nm++两代改良型工艺。

　　从2019年推出10nm工艺、Sunny Cove全新架构的 Ice Lake算起，Intel未来的CPU升级又要回到Tick-Tock那样的周期了，两年后的2021年会有全新7nm工艺，预计也会用上下一代的CPU内核架构。

　　除了10nm以及2年后的7nm工艺优势，Intel也在先进封装上有了突破，随着未来半导体工艺复杂度不断提升，业界需要更强大、更灵活的芯片，Intel推出的Foveros 3D封装可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 I/O 配置。

　　Foveros封装的设计思路就是业界流行的Chiplets小芯片技术，它使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

　　Foveros只是Intel在封装技术上的小试牛刀，前不久的SEMICON West大会上，Intel又推出了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。

　　Intel提出的六大支柱技术将是Intel未来10年，乃至未来50年的主要驱动力，有望推动指数级创新继续发展，而制程和封装是做芯片最基本的技术。正如Intel副总Raja Koduri所说，“在制程和封装技术上，有密度的提升，有Foveros技术进步。进而利用先进的封装技术为每个工作负载都提供相应的芯片。”