
Intel10nm工艺已先后登陆轻薄本,游戏本,下一站是服务器数据中心,也就是即将推出的IceLake-SP,隶属于可扩展的第三代IceLake-SP系列,再往后则是桌面桌面。
这款IceLake-SP的发布被一再推迟,现在仍然没有确切的时间表,有可能在本季度就会面世——AMD那边的三代Gen7003体系结构已经稳定地落在了这个月。
今日,工业电脑厂商艾讯科技偷走了一款面向IceLake的基于C621A芯片组的型号为“IMB700”的主板。
这台电脑是台式机上的标准ATX平板,只支持单通道,一个巨大的LGA4189插座,两侧DDR4-3200RDIMM/LRDIMM内存插槽,六通道,容量为384GB,另外还有三个PCIex16(顶部两个为黑色,支持PCIe4.0x8),三个PCIe3.0x8,而存储器有一个PCIe3.0x4M.2接口,六个SATA6Gbps接口。
后座接口非常普通,有两个RJ-45万兆网口(i210-AT),4个USB-A3.0,一个PS/2键,还有一个RS-232/422/485。
IceLake希望能有多到36核心72线程,再往后的下一代SapphireRapids将升级10nmEnhancedSuperFin制造工艺,多核心封装56核心112线程(隐藏4个),64GBHBM内存,支持8通道ODDR5-4800,80PCIe5.0,接口也将成为LGA4677。

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